2023中國深圳半導體產業展|半導體芯片展|半導體材料設備展
時 間：2023年8月28～30日 地 點：深圳國際會展中心(新館)
展會回顧：
上屆展會展出面積50000平方米，吸引了全球的600多家企業參展，共有來自30多個國家與地區的35627人蒞臨參觀。華為海思、長電科技、中芯、中環股份、振華科技、納斯達、中興微電、華天科技、意法、美埃（中國）、康斐爾、靈動微電子、安森美、吉林華微、華潤華晶、立昂微電子、瑞能、英飛凌、CREE、北方華創、中微、沈陽芯源、長江存儲、Lam Research、KLA-Tencor、東京電子等等知名企業紛紛應邀參加。組委會在展后對展商信息的調查表明：92％的參展商對本屆展覽會的展出效果表示滿意，89％的參展商有濃厚的興趣表示將再次參加下屆展覽會，86％的參展商認為同比其它展會本屆展會有著更大的優勢。對觀眾信息的調查表明：83%的觀眾表示愿意將該展會推薦給商業伙伴或同事，80%的觀眾表示將會參觀2022年展會，我們堅信下一屆展會通過展商支持和組織單位多方的共同努力，將會越辦越好。
行業盛會：
各有關半導體行業廠商：2023年8月28～30日，2023中國(深圳)國際半導體展覽會將亮相深圳國際會展中心(新館)，作為中國最大的半導體展之一，本屆展會預計將吸引來自全球超過600家企業參展，期待您的蒞臨。
2023中國(深圳)國際半導體展覽會是新材料展旗下重要的項目專題展，將集中展示半導體行業及應用的新產品與技術，為企業樹立品牌形象，促進貿易合作、市場開發，引領行業趨勢，加強生產、研發、銷售互動，深入洞悉半導體市場未來發展新風向，以發展的眼光挖掘未來半導體市場的新需求，創新展會內涵，全方位、多層次組織專業觀眾，為參展企業和參會客商提供了一個技術交流、產品展示和貿易洽談的平臺。
受益新能源汽車、HPC、IoT等行業需求增長。2021年全球半導體行業的收入達到5,560億美元，2022年1-7月全球半導體銷售額累計為3531億美元，預計到2022年將攀升至6,000億美元。其中我國2022年1-7月半導體銷售額累計為1160億美元。
2021年我國半導體銷售額全球占比約35%，但2021年我國晶圓全球產能占比僅為16%，遠低于我國半導體銷售額全球占比。在我國政策扶持以及IC設計加速發展推動下，晶圓產能東移將是全球半導體產業長期發展趨勢。
據統計，2022年初我國共有23座12英寸晶圓廠投入生產，總計月產能約為104.2萬片，與總規劃月產能156.5萬片相比，產能裝載率僅達66.58%。預計我國2022-2026年間還將新增25座12英寸晶圓廠，總規劃月產能將超過160萬片。
參展理由：
規模優勢，結識新經銷商和買家：為參展商實際展出效果提供有力保障。本屆展會預計到會觀眾將超過40000人次，采取強勢的全球招商宣傳模式，將整合歷屆展會的數據庫，重點邀約半導體行業用戶到會參觀洽談。
無縫對接，邀請國內外客商：在展館內、地鐵站、酒店均有廣告指示牌，并安排1000多名外語專職人員，將涉及到此次展會領域的專業采購商直接引進我展會現場洽談采購。
開拓市場，鞏固已有的市場份額：一次參展全年享受線上、線下綜合宣傳，宣傳范圍涉及網站、雜志、報紙、手機報、微博、微信等新媒體方式，一次參展多重驚喜。緊跟新市場發展動態，分享互動，特設一對一貿易配對會，誠邀來自線上線下的半導體行業用戶采購負責人，觀眾來自全球30多個國家和地區，安排一對一的見面洽談，提高您產品銷售的絕佳途徑。
百家媒體全程跟蹤報道：
本屆展會非常注重對展商企業品牌的塑造和推廣，通過擬邀請中央媒體、主流財經媒體、大型門戶網站、行業媒體以及海外媒體對展商進行全方位、多角度、立體化報道，向全球買家推廣新產品和技術，為展商創造無限商機！本屆展會將邀請現場報道的媒體有CCTV、新華社、中國經營報、鳳凰網、搜狐、網易、新浪、騰訊等上百家行業媒體。
展出范圍：
1、半導體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；
2、半導體設備：半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備等；
3、半導體分立器件產品與應用技術等；
4、電子元器件專區：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電 器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基 材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠（帶）制品、電子化學材料及部品等；
5、IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC 制造與封裝；
6、集成電路制造專區：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數、模混合集成電路制造等；
7、AI+5G專區：工業互聯網平臺、智能機器人、智能汽車、智能手機、智能交通、航天航空電子、智能家電、 無人機、5G開發及應用、多接入邊緣計算、網絡切片、虛擬技術、醫療電子等；
將聚焦半導體產業熱點難點，同期開展高峰論壇、研討交流、供需對接、實地考察、評選賽事、人才交流等一系列高端配套活動。舉辦核心活動——未來半導體產業發展大會，涵蓋航天、汽車、軍工、手機、筆電、家電、醫療等芯片領域，搭建產學研用一體深度互動平臺，形成產業生態交流長效機制。大會將邀請行業院士、專家學者、國內外行業精英，共同為中國半導體產業未來發展建言獻策，加速科研技術成果轉換應用落地。
組委會聯系方式：
郵 編：201908
聯系人：汪先生 135 2498 8985
QQ：956386347 （添加時請說參加深圳半導體展）
E-mail：956386347@qq.com
