2026上海國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈展覽會(huì)
時(shí) 間：2026年12月15～17日
地 點(diǎn)：上海新國(guó)際博覽中心
發(fā)展前景：
半導(dǎo)體技術(shù)是現(xiàn)代科技中的核心部分，其應(yīng)用范圍非常廣泛，涉及許多不同的領(lǐng)域。在新能源、電動(dòng)車和數(shù)字經(jīng)濟(jì)等領(lǐng)域，半導(dǎo)體技術(shù)也扮演著非常重要的角色。十四五”期間，我國(guó)將聚焦集成電路、軟件、高端芯片、新一代半導(dǎo)體技術(shù)等領(lǐng)域的一些關(guān)鍵核心技術(shù)和前沿基礎(chǔ)研究，利用國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃等給予支持，充分發(fā)揮企業(yè)創(chuàng)新主體地位，推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研深度融合。未來(lái)，我國(guó)將以技術(shù)和產(chǎn)品發(fā)展相對(duì)成熟的SiC、GaN材料為切入點(diǎn)，迅速做大第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模。聚焦材料、外延、芯片、器件、封裝、設(shè)備和應(yīng)用等第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈重點(diǎn)環(huán)節(jié)，加強(qiáng)產(chǎn)學(xué)研聯(lián)合。
隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的不斷研究和技術(shù)的不斷突破，我國(guó)已經(jīng)成為全球半導(dǎo)體制造業(yè)的最大消費(fèi)國(guó)之一。在未來(lái)幾年內(nèi)，我國(guó)將成為全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)。這也就意味著，我國(guó)將承擔(dān)起推動(dòng)全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的重要角色，并在未來(lái)幾年中成為全球半導(dǎo)體行業(yè)的一個(gè)關(guān)鍵發(fā)展趨勢(shì)。半導(dǎo)體行業(yè)在未來(lái)幾年中將繼續(xù)保持穩(wěn)定增長(zhǎng)，并在全球經(jīng)濟(jì)中扮演著越來(lái)越重要的角色。根據(jù)工業(yè)和信息化部印發(fā)的《關(guān)于加快推進(jìn)工業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)、建設(shè)世界一流水平集成電路設(shè)計(jì)制造基地的意見(jiàn)》(簡(jiǎn)稱“十三條”)，未來(lái)5年內(nèi)全國(guó)將有100多家重要企業(yè)獲批布局。這將進(jìn)一步推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，為國(guó)內(nèi)企業(yè)創(chuàng)造更多的機(jī)遇。在這一新的發(fā)展契機(jī)下，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)更廣闊的市場(chǎng)空間和更多的合作機(jī)會(huì)。
行業(yè)盛會(huì)：
各有關(guān)半導(dǎo)體行業(yè)廠商：2026年12月15～17日，2026上海國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈展覽會(huì)將亮相上海新國(guó)際博覽中心，作為中國(guó)最大的半導(dǎo)體展之一，本屆展會(huì)預(yù)計(jì)將吸引來(lái)自全球超過(guò)800家企業(yè)參加，期待您的蒞臨。
2026上海國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈展覽會(huì)將集中展示半導(dǎo)體行業(yè)及應(yīng)用的最新產(chǎn)品與技術(shù)，為企業(yè)樹立品牌形象，促進(jìn)貿(mào)易合作、市場(chǎng)開發(fā)，引領(lǐng)行業(yè)趨勢(shì)，加強(qiáng)生產(chǎn)、研發(fā)、銷售互動(dòng)，深入洞悉半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)發(fā)展新風(fēng)向，以發(fā)展的眼光挖掘未來(lái)半導(dǎo)體市場(chǎng)的新需求，創(chuàng)新展會(huì)內(nèi)涵，全方位、多層次組織專業(yè)觀眾，為參展企業(yè)和參會(huì)客商提供了一個(gè)技術(shù)交流、產(chǎn)品展示和貿(mào)易洽談的最佳平臺(tái)。
展會(huì)同期將召開國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)論壇，邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外專家與參會(huì)代表前來(lái)互動(dòng)交流，探討行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，分享各自取得的經(jīng)驗(yàn)成果，屆時(shí)，熱忱歡迎國(guó)內(nèi)外的半導(dǎo)體廠商及其相關(guān)行業(yè)人士前來(lái)參觀與交流。
參展理由：
※ 規(guī)模優(yōu)勢(shì)，結(jié)識(shí)新經(jīng)銷商和買家：為參展商實(shí)際展出效果提供有力保障。本屆展會(huì)預(yù)計(jì)到會(huì)觀眾將超過(guò)40000人次，采取強(qiáng)勢(shì)的全球招商宣傳模式，將整合歷屆展會(huì)的數(shù)據(jù)庫(kù)，重點(diǎn)邀約半導(dǎo)體行業(yè)用戶到會(huì)參觀洽談。
※ 無(wú)縫對(duì)接，邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外客商：在展館內(nèi)、地鐵站、酒店均有廣告指示牌，將涉及到此次展會(huì)領(lǐng)域的專業(yè)采購(gòu)商直接引進(jìn)我展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)洽談采購(gòu)。
※ 開拓市場(chǎng)，鞏固已有的市場(chǎng)份額：一次參展全年享受線上、線下綜合宣傳，宣傳范圍涉及網(wǎng)站、雜志、報(bào)紙、手機(jī)報(bào)、微博、微信等新媒體方式，一次參展多重驚喜。緊跟最新市場(chǎng)發(fā)展動(dòng)態(tài)，分享互動(dòng)，特設(shè)一對(duì)一貿(mào)易配對(duì)會(huì)，誠(chéng)邀來(lái)自線上線下的半導(dǎo)體行業(yè)用戶采購(gòu)負(fù)責(zé)人，觀眾來(lái)自全球30多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，安排一對(duì)一的見(jiàn)面洽談，提高您產(chǎn)品銷售的絕佳途徑。
百家媒體全程跟蹤報(bào)道：
本屆展會(huì)非常注重對(duì)展商企業(yè)品牌的塑造和推廣，通過(guò)擬邀請(qǐng)中央媒體、主流財(cái)經(jīng)媒體、大型門戶網(wǎng)站、行業(yè)媒體以及海外媒體對(duì)展商進(jìn)行全方位、多角度、立體化報(bào)道，最大化地向全球買家推廣最新產(chǎn)品和技術(shù)，為展商創(chuàng)造無(wú)限商機(jī)！本屆展會(huì)將邀請(qǐng)現(xiàn)場(chǎng)報(bào)道的媒體有CCTV、新華社、中國(guó)經(jīng)營(yíng)報(bào)、中國(guó)證券報(bào)、證券時(shí)報(bào)、鳳凰網(wǎng)、搜狐、網(wǎng)易、新浪、騰訊等上百家行業(yè)媒體。
展出范圍：
1、半導(dǎo)體設(shè)備：封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、單晶爐、氧化爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、拋光機(jī)、倒角機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機(jī)、前道測(cè)試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備、單晶片沉積系統(tǒng)、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、塑封機(jī)、回流焊、波峰焊、測(cè)試機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、機(jī)器人自動(dòng)化、機(jī)器視覺(jué)、其他材料和電子專用設(shè)備、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測(cè)設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測(cè)試治具、精密滑臺(tái)、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備、水處理等；
2、IC設(shè)計(jì)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC制造與封裝、EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)、IDM、Fabless廠等；
3、 晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等、封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測(cè)、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等；
4、集成電路制造：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路、模混合集成電路制造、集成電路終端產(chǎn)品等；
5、 封裝與測(cè)試配套：測(cè)試探針臺(tái)、探針卡、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測(cè)試、自動(dòng)化測(cè)試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；
6、第三代半導(dǎo)體：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測(cè)試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測(cè)器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；
7、半導(dǎo)體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；
8、電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機(jī)電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、微特電機(jī)、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學(xué)材料及部品、無(wú)源器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、儲(chǔ)存器、連接器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等；
新技術(shù)發(fā)布會(huì)、新產(chǎn)品推廣會(huì)、專題研討會(huì):
★企業(yè)如需安排此類活動(dòng)，請(qǐng)及時(shí)向大會(huì)組委會(huì)聯(lián)絡(luò)，以便安排較好時(shí)間段。
★每場(chǎng)收費(fèi)30,000元RMB，時(shí)間為1小時(shí)（含場(chǎng)地各類配套設(shè)施、宣傳費(fèi)用等）。
參展提示 ：
1．索取參展報(bào)名表認(rèn)真填寫《參展申請(qǐng)及合約》表并加蓋公章回傳至組委會(huì)。
2．參展商申請(qǐng)展位后請(qǐng)?jiān)?個(gè)工作日內(nèi)將展位費(fèi)用電匯到大會(huì)的指定賬號(hào)，匯款后將匯款底單回傳至組委會(huì)以便核查；如在規(guī)定時(shí)間內(nèi)未能及時(shí)付款，組委會(huì)將不保留原定展位。
3．展位順序分配原則：“先申請(qǐng)，先付款，先安排”。
4．為了保證大會(huì)整體形象，組委會(huì)保留調(diào)整部分參展商展位的最終權(quán)力。
組委會(huì)聯(lián)系方式：
郵 編：201908
電 話：157 2131 7652 (微信同號(hào))
QQ：1579064753 （請(qǐng)說(shuō)參加2026上海半導(dǎo)體展）
E-mail：1579064753@qq.com
展會(huì)網(wǎng)址：www.cise-china.cn
聯(lián)系人：許 洋
