2026中國成都電子制造設備暨微電子工業展覽會2026 China Chengdu Electronic Manufacturing Equipment and Microelectronics Industry Exhibition時間：2026年7月15-17日 地點：成都世紀城新國際會展中心
中國西部電子產業的全球崛起在全球科技競爭與產業鏈重構的浪潮中，中國電子信息產業正以無可匹敵的勢頭崛起，2025年市場規模預計突破1.2萬億元人民幣。成都，作為中國西部電子產業的戰略核心，憑借國家政策支持、天府新區建設及“一帶一路”倡議的區位優勢，已形成涵蓋芯片設計、晶圓制造、封裝測試及終端應用的完整產業鏈生態。全球科技巨頭如臺積電、紫東芯聯等紛紛落戶，2025年成都電子產業產值預計同比增長15%，成為推動區域經濟與全球供應鏈穩定的關鍵引擎。引領智能與綠色制造新時代電子元器件技術的飛速演進正在重塑全球產業格局。從3nm工藝節點的突破到碳化硅、氮化鎵等第三代半導體的規模化應用，中國在高性能計算、6G通信和新能源設備領域的技術積累已躋身世界前列。成都的科研機構與企業深度協同，攻克了柔性電子基板、高頻天線陣列等關鍵技術，專利申請量穩居全國前五。同時，綠色制造成為行業新焦點，低功耗元器件與可循環材料的應用，不僅響應國家“雙碳”戰略，還為全球可持續發展提供了中國方案。
展會亮點：1、產業鏈覆蓋：預計吸引超500家國內外參展商，展示集成電路、被動元件、傳感器、制造設備及智能工廠解決方案等全產業鏈創新成果，全面呈現電子產業的最新技術與產品。2、高端技術論壇：展會同期將舉辦多場高規格技術論壇，聚焦6G通信、人工智能芯片、第三代半導體及綠色制造等前沿話題。行業專家與領軍企業將分享最新研發動態，探討技術趨勢，為參會者提供深度洞察與合作機遇。3、國際化合作平臺：作為西部地區最具影響力的電子產業盛會，展會吸引來自美國、德國、日本等國家的知名企業參與。通過展覽展示、技術交流和商務對接，展會將推動全球產業鏈深度融合，助力企業拓展國際市場。4、智能制造與綠色創新：展會特別設立智能制造與綠色技術專區，展示低功耗元器件、新材料及節能型制造設備，響應國家“雙碳”戰略，助力行業實現可持續發展，為數字化轉型和智能制造注入新動力。5、高效商務對接：展會預計吸引5萬名專業觀眾，涵蓋電子制造、汽車電子、航空航天、國防軍工、醫療設備等領域的采購商與技術人員。現場將組織精準商務配對活動，促進供需雙方高效對接，推動訂單成交與長期合作，賦能產業升級。參展范圍：1、表面貼裝技術（SMT）： 貼裝設備、印刷設備、焊膏及貼片膠點膠設備、自動光學檢測（AOI）系統、返修工作站、清洗裝置、元件供料系統等。2、焊接技術： 波峰焊機、回流焊設備、選擇性焊接系統、激光焊接設備等。3、測試測量和質量保障： 功能檢測系統、射頻（RF）測試儀、環境可靠性測試設備、壽命測試設備、電氣安全檢測儀器等。4、電子組裝自動化： 自動化組裝產線、機器人集成方案、智能搬運系統、視覺識別與定位系統等生產物流與智能物流技術： 材料搬運設備、倉儲系統、智能物流管理解決方案等。5、工業機器人： SCARA機器人、六軸工業機器人、協作型機器人（Cobots）、自動引導車（AGV）等6、傳感器與執行組件： 各類工業傳感器、執行器、驅動控制裝置等。7、電子元器件與機電組件制造設備： 線束加工設備、電阻電容組裝設備、IC制造設備、開關及繼電器生產設備、傳感器制造工具等。8、防靜電與凈化系統： 靜電防護器材、潔凈室設備、凈化工程設施、電磁屏蔽設備等。9、PCB制造與組裝： PCB設計系統、線路板制造設備、PCB組裝設備及工具。10、封裝設備與材料： 集成電路封裝材料、封裝加工設備、封裝檢測設備等。11、半導體制造設備及材料： 半導體生產設備、晶圓加工系統、集成電路測試與封裝設備等。12、其他相關服務與產品： 軟件服務商、設計與技術咨詢、培訓課程、行業資訊媒體等。2026成都防電子制造展組委會電 話：021-59781615 聯系人：李 炎手機：13162209353（同微）E-mail：8537536@qq.com
2025年展會 1月 2月 3月 4月 5月 6月 7月 8月 9月 10月 11月 12月
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