2026中國深圳國際集成電路及半導體產業博覽會時間：2026年4月9-11日 地點：深圳會展中心
2026中國集成電路及半導體產業博覽會：引領全球半導體產業新未來2026中國深圳國際集成電路及半導體產業博覽會（以下簡稱“深圳半導體展”）將于2026年4月9日至11日在深圳國際會展中心盛大舉辦。作為亞洲最具規模和影響力的半導體行業盛會之一，本屆展會將聚焦國家政策支持、市場業態變革、產業鏈升級及未來技術趨勢，匯聚全球頂尖企業、科研機構及行業專家，共同探討半導體產業的高質量發展路徑。國家政策強力驅動，半導體產業迎來黃金發展期近年來，中國半導體產業在國家“十四五”規劃和“中國制造2025”戰略的推動下加速發展。深圳作為全國半導體產業的核心城市，于2022年發布《深圳市培育發展半導體與集成電路產業集群行動計劃（2022-2025年）》，明確提出加快完善芯片設計、制造、封測全產業鏈條，推動EDA工具、高端芯片、第三代半導體等重點項目建設6。2025年，深圳進一步出臺《加快打造人工智能先鋒城市行動計劃》，強化AI芯片、算力基礎設施等關鍵領域的創新突破，為半導體產業提供更廣闊的應用場景。本次展會將設立“政策與產業生態論壇”，邀請政府代表、行業領袖解讀最新政策導向，探討如何借助粵港澳大灣區的區位優勢，打造全球半導體產業高地。市場業態持續升級，AI、低空經濟、汽車電子成新增長點2024年，中國集成電路產量突破4514億塊，同比增長22.2%，遠高于全球平均水平（11.6%）8。隨著AI大模型、5G通信、新能源汽車、低空經濟等新興產業的爆發，半導體市場需求持續攀升。 AI算力需求激增：大模型訓練推動GPU、AI服務器、邊緣計算芯片需求增長，展會特設“AI算力&數據中心館”，展示國產化算力芯片、液冷技術等前沿方案18。 低空經濟催生千億級傳感器市場：深圳正全力打造“全球低空經濟第一城”，計劃2026年建成1200個低空起降點，推動無人機、eVTOL（電動垂直起降飛行器）的商業化應用，帶動高精度傳感器、通信芯片、導航系統的需求。 汽車電子與功率半導體爆發：新能源汽車、智能駕駛推動SiC（碳化硅）、GaN（氮化鎵）等第三代半導體材料的廣泛應用，展會特設“化合物半導體專區”，展示車規級芯片、IGBT模塊等創新產品。產業鏈加速自主可控，國產替代成果顯著近年來，中國半導體產業在高端芯片、光刻機、EDA工具等“卡脖子”領域取得突破。本屆展會將設立“全國特種電子元器件館”，集中展示國產高端元器件在航空航天、軍工、醫療等關鍵領域的應用成果。 半導體設備國產化提速：國內企業在刻蝕機、薄膜沉積設備、測試設備等環節已具備國際競爭力，展會特設“半導體制造設備展區”，展示國產設備的創新突破。 先進封裝技術成新焦點：隨著摩爾定律逼近物理極限，Chiplet（小芯片）、3D封裝、SiP（系統級封裝）成為行業熱點，展會將舉辦“先進封裝技術峰會”，探討未來封裝趨勢。未來趨勢：綠色算力、智能融合、全球化協作 綠色算力革命：隨著AI數據中心能耗問題凸顯，浸沒式液冷、高效電源管理等技術成為行業焦點，展會將展示低碳化算力解決方案。 智能融合系統（SILAS）：深圳計劃2026年建成全球首個低空智能融合系統，整合5G通感一體、北斗導航、AI空域管理，推動低空經濟規模化發展。 全球化合作加速：展會吸引美國、歐洲、日韓等國際企業參與，促進全球半導體供應鏈協同創新。
2025年展會 1月 2月 3月 4月 5月 6月 7月 8月 9月 10月 11月 12月
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