展會名稱：2025中國北京國際半導體展覽會（IC China 2025）
時間：2025年11月23日-25日（部分信息提及8月27日-29日，但11月為官方確認時間）
地點：北京國家會議中心
主辦單位：中國半導體行業協會、中國電子信息產業發展研究院
展覽面積：40,000平方米
參展商：預計超600家，涵蓋全球半導體產業鏈企業及創新品牌
觀眾：預計吸引26,000名專業觀眾，包括全球零售商、經銷商、代理商及行業人士
參展聯系：楊先生18217217340 QQ:3301149300
半導體設備
涵蓋光刻機、刻蝕機、離子注入設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備等制造環節核心裝備。
亮點：展示國產高端設備突破，如中微公司、北方華創等企業的先進制程設備。
半導體材料
硅片、鍺硅材料、SOI材料、太陽能電池用硅材料、化合物半導體材料（砷化鎵、氮化鎵、碳化硅）、石英制品、防靜電材料等。
亮點：碳化硅、氮化鎵等第三代半導體材料在新能源汽車、5G通信領域的應用成為焦點。
八大特色展區
產業鏈展區：縱向覆蓋設備、材料、設計、制造、封測全鏈條，橫向串聯人工智能、量子信息、新型顯示等未來產業。
地方特色展團：展示全國各地方協會及產業園的集成電路產業特色與科技創新成果。
化合物半導體展區：聚焦砷化鎵、氮化鎵、碳化硅在航空航天、石油勘探等領域的應用。
新興應用專區：展示半導體在汽車電子、儲能、智能終端等領域的創新成果。
半導體第三方服務展區：涵蓋廠區建設、倉儲運輸、測試、潔凈、泵閥、產業投資、法律援助等配套服務。
產教融合展區：聯合全國院校展示集成電路產業創新人才培養機制，發布人才需求信息，舉辦現場招聘會。
國際洽談展區：聚焦國際知名企業，展示全球前瞻技術設備，促進國際技術交流與合作。
未來產業展區：展示“機器人+”“人工智能+”典型應用場景，以及未來制造、未來能源、未來空間等重點領域。
高層論壇與專題研討
全球IC企業家大會：邀請英特爾、高通、Arm、中芯國際、華為等國內外領軍企業董事長或CEO，圍繞全球IC產業發展趨勢、產業鏈協作等熱點話題進行探討。
專題論壇：舉辦5G關鍵芯片論壇、超越摩爾趨勢論壇、半導體投融資論壇、化合物半導體市場趨勢論壇、RISC-V創新應用暨開發者論壇等10余場活動，多維度研討IC市場、技術及人才發展趨勢。
實效對接與人才培育
供需對接活動：為觀眾提供與參展企業面對面交流的機會，助力精準對接優質資源，合作共贏。
產教融合專區：展示集成電路產業創新人才培養機制，發布人才需求信息，舉辦現場招聘會，為行業輸送高素質專業人才。
推動技術創新與產業升級
展會匯聚全球半導體領域創新資源，展示集成電路體系分工合作，促進產業鏈供應鏈穩定性與創新。
碳化硅、氮化鎵等第三代半導體材料的展示，將推動新能源汽車、5G通信等領域的技術突破。
促進區域經濟協同發展
北京作為全球集成電路重要增長極，展會將吸引本地及周邊地區企業參與，推動半導體技術與區域產業深度融合。
地方特色展團的設置，將促進全國半導體產業的均衡發展。
構建全球合作網絡
通過國際展區、跨國技術論壇等形式，助力中國半導體企業拓展海外市場，提升全球競爭力。
海外展團的參與，將深化國際技術交流與合作，探索前沿問題，共享商機。
參展價值
對參展商：展示創新產品與技術，對接全球采購需求，提升品牌影響力。例如，中微公司可展示其高端刻蝕設備，吸引國際客戶。
對觀眾：獲取行業最新動態與技術解決方案，拓展人脈資源。展會提供“線上+線下”融合觀展模式，觀眾可通過VR展館、智能匹配系統等工具提升參會效率。
對行業：推動半導體技術標準化與產業化進程，助力“雙碳”目標實現。例如，第三代半導體材料在新能源領域的應用可降低能耗30%以上。
2025年展會 1月 2月 3月 4月 5月 6月 7月 8月 9月 10月 11月 12月
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